X-DIAS
I/O-Elektronik für kundenindividuelle Verdrahtungsboards
Fakten, die überzeugen
Durch eine elektromechanische Anpassung ist es möglich, die Module einzeln und direkt auf Verdrahtungsboards aufzustecken. Die X-DIAS-Module sind mit einer LED-Statusanzeige an der Front sowie Kodier-Pins an der Rückseite ausgestattet. Auf der Leiterplatte befinden sich an der entsprechenden Modulposition die passenden Bohrungen. Diese mechanische Kodierung verhindert eine Fehlplatzierung. Zusätzlich können beliebige Steckverbinder, Sicherungen, Trennrelais sowie die erforderliche Zwischenverdrahtung flexibel platziert werden. Auf der Verdrahtungsplatine werden der Bus und die Busversorgung von einem X-DIAS-Modul zum nächsten geroutet.
Mit Einsatz der Verdrahtungsplatinen entfällt die manuelle Einzeladerverdrahtung – das spart viel Verdrahtungszeit und -kosten. Kabelbäume können vorkonfektioniert werden, sodass eventuelle Verdrahtungsfehler minimiert werden und sich der Inbetriebnahme-Aufwand deutlich reduzieren lässt.
Das X-DIAS I/O-System kann mit dem S-DIAS-System kombiniert werden, beispielsweise für Varianten der Basis-Maschine oder spezielle Optionen. Wählen Sie die passende S-DIAS-CPU als Steuerungsprozessor. Für die Kommunikation der X-DIAS-Verdrahtungsboards mit der Steuerung können neben Industrial Ethernet VARAN auch andere Bussysteme zum Einsatz kommen.
X-DIAS-Module können auch direkt an den Backbone-Bus von S-DIAS-Modulen angeschlossen werden, über ein Flachbandkabel in Verbindung mit dem S/X-DIAS-Adaptermodul AP 001. Diese direkte Verbindung senkt die Kosten, da kein Feldbus erforderlich ist.
X-DIAS ist wie alle I/O-Systeme von SIGMATEK nahtlos in das objektorientierte Engineering Tool LASAL eingebunden. Die Applikationserstellung gestaltet sich komfortabel, da die objektorientierte Programmierung mit grafischer Darstellung für eine sehr übersichtliche Projektstruktur sowie maximale Modularität und Wiederverwendbarkeit sorgt.
Sie können Ihr X-DIAS-Verdrahtungsboard mit Hilfe unseres Design-Guides selbst entwickeln oder Entwicklung, Design und Herstellung der Verdrahtungsplatinen bei SIGMATEK in Auftrag gegeben.
Module in Vorbereitung:
- XVI 021 – Busanschaltung, 1x VARAN-In, 1x VARAN-Out, +24 V DC-Netzteil
- XDI 200 – Digital Eingang, 20 digitale Eingänge +24 V DC, 5 ms
- XTO 127 – Digital Ausgang, 12 digitale Ausgänge +24 V DC, 1,7 A, kurzschlussfest, Ausgänge Optokoppler-getrennt
- XAI 088 – Analog Eingang, 8 Thermoelement-Eingänge, 0-40 mV (16 Bit)
- XAM 441 – Analog Mix, 4 Eingänge ±10 V DC (16 Bit), 4 Ausgänge ±10 V DC (12 Bit), 1 Referenzausgang +10 V DC, max. 10 mA